儘管中國晶片此刻遜色於人，但仍敢於奮力追趕！近來的焦點，必定是落在華為推出新智能手機，尤其所使用的晶片是否突破了美國制裁，更是令人關注。華為輪值董事長徐直軍，9月15日在長沙舉行的「2023世界計算大會」發表演講，強調儘管中國生產的晶片、伺服器與國外的產品有差距、落後，但亦只有大規模使用，才可推動進步。

自美國發起科技戰以來，對中國打壓日趨失控。雖說此事對中國有所影響，但亦啟示了國家在科技上自主的重要。徐直軍如樣認為，中國要自行發展處理器、作業系統及數據庫，因為倘使用第三方的產品，或釀成漏洞而招致攻擊。

對美放寬制裁不抱有幻想

徐直軍亦直視了中國現時的科技水平，形容對手為「博士水平」；中國則還在「小學水平」，因此被「攻擊和竊取信息是相當簡單」。因此除了要國產化外，亦要把「能力提升才真正具備安全的能力」。

至於中美角力可會有緩解可能？徐直軍坦言長期而言不要抱有幻想。他指出由於中國有600多個實體被美國制裁，因而令半導體製造業長時間處於落後及追趕的情況，此一情況料要持續長時間。

話雖如此，徐直軍認為仍是要大規模使用國產貨品，惟有如此才可以推動技術、產品進步，並且慢慢追趕上去，否則「差距永遠是差距，落後永遠是落後」。

中國精神在於不屈不撓，儘管重重難關，但仍會迎難以上。美國的針對，相信只會加速中國科技發展，期待中國晶片日益進步。

原圖︰華為網站
https://www.huawei.com/cn/news/2021/9/huawei-connect-2021-eric-xu-innovating-nonstop

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